Pada 9 September, waktu tempatan, Ketua Pegawai Eksekutif Intel Kissinger mengumumkan bahawa dia akan melabur $20 bilion untuk membina kilang wafer berskala besar baharu di Ohio, Amerika Syarikat.Ini adalah sebahagian daripada strategi IDM 2.0 Intel.Keseluruhan pelan pelaburan adalah setinggi $100 bilion.Kilang baharu itu dijangka akan dikeluarkan secara besar-besaran pada 2025. Pada masa itu, proses "1.8nm" akan mengembalikan Intel ke kedudukan peneraju semikonduktor.
Sejak menjadi Ketua Pegawai Eksekutif Intel pada Februari tahun lalu, Kissinger telah mempromosikan pembinaan kilang di Amerika Syarikat dan di seluruh dunia, yang mana sekurang-kurangnya AS $40 bilion telah dilaburkan di Amerika Syarikat.Tahun lepas, dia telah melabur AS $20 bilion di Arizona untuk membina kilang wafer.Kali ini, dia juga melabur AS $20 bilion di Ohio, dan juga membina kilang pengedap dan ujian baharu di New Mexico.
Intel melabur 20 bilion dolar lagi untuk membina dua kilang cip.Raja teknologi "1.8nm" kembali
Kilang Intel juga merupakan kilang cip semikonduktor besar yang baru dibina di Amerika Syarikat selepas kelulusan bil subsidi cip sebanyak 52.8 bilion dolar AS.Atas sebab ini, presiden Amerika Syarikat turut menghadiri majlis permulaan, serta gabenor Ohio dan pegawai kanan jabatan tempatan yang lain.
Intel melabur 20 bilion dolar lagi untuk membina dua kilang cip.Raja teknologi "1.8nm" kembali
Pangkalan pembuatan cip Intel akan terdiri daripada dua kilang wafer, yang boleh menampung sehingga lapan kilang dan menyokong sistem sokongan ekologi.Ia meliputi kawasan seluas hampir 1000 ekar, iaitu 4 kilometer persegi.Ia akan mewujudkan 3000 pekerjaan bergaji tinggi, 7000 pekerjaan pembinaan, dan puluhan ribu pekerjaan kerjasama rantaian bekalan.
Kedua-dua kilang wafer ini dijangka akan menghasilkan secara besar-besaran pada 2025. Intel tidak menyebut secara khusus tahap proses kilang itu, tetapi Intel sebelum ini berkata bahawa ia akan menguasai proses CPU 5 generasi dalam masa 4 tahun, dan ia akan menghasilkan 20a secara besar-besaran. dan 18a dua proses generasi pada tahun 2024. Oleh itu, kilang di sini juga harus menghasilkan proses 18a pada masa itu.
20a dan 18a ialah proses cip pertama di dunia yang mencapai tahap EMI, bersamaan dengan proses 2nm dan 1.8nm rakan.Mereka juga akan melancarkan dua teknologi teknologi hitam Intel, reben FET dan powervia.
Menurut Intel, ribbonfet ialah pelaksanaan Intel bagi gerbang di sekeliling transistor.Ia akan menjadi seni bina transistor serba baharu yang pertama sejak syarikat itu mula-mula melancarkan FinFET pada 2011. Teknologi ini mempercepatkan kelajuan pensuisan transistor dan mencapai arus pemanduan yang sama seperti struktur berbilang sirip, tetapi mengambil lebih sedikit ruang.
Powervia ialah rangkaian penghantaran kuasa belakang yang unik dan pertama dalam industri, yang mengoptimumkan penghantaran isyarat dengan menghapuskan keperluan untuk bekalan kuasa dan
Masa siaran: Sep-12-2022