sifat produk
JENIS
HURAIKAN
kategori
Litar Bersepadu (IC)
Terbenam – Sistem pada Cip (SoC)
pengilang
AMD Xilinx
siri
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Pakej
dulang
Status Produk
dalam stok
Seni bina
MCU, FPGA
pemproses teras
Dwi Teras ARM® Cortex®-A53 MPCore™ dengan CoreSight™, Dwi Teras ARM® Cortex™-R5 dengan CoreSight™
Saiz kilat
-
saiz RAM
256KB
Peranti
DMA, WDT
Ketersambungan
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kelajuan
533MHz, 1.3GHz
atribut utama
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ sel logik
Suhu Operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakej/Kepungan
784-BFBGA, FCBGA
Pembungkusan Peranti Pembekal
784-FCBGA (23×23)
Kiraan I/O
252
Nombor produk asas
XCZU2
Media dan Muat Turun
JENIS SUMBER
PAUTAN
Spesifikasi
Gambaran Keseluruhan Zynq UltraScale+ MPSoC
Maklumat alam sekitar
Sijil RoHS Xiliinx
Sijil Xilinx REACH211
Model EDA/CAD
XCZU2CG-2SFVC784I oleh SnapEDA
Klasifikasi Alam Sekitar dan Eksport
SIFAT-SIFAT
HURAIKAN
status RoHS
Mematuhi spesifikasi ROHS3
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL)
4 (72 jam)
Status REACH
Produk bukan REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
