sifat produk
JENIS
HURAIKAN
kategori
Litar Bersepadu (IC)
Terbenam – Sistem pada Cip (SoC)
pengilang
AMD Xilinx
siri
Zynq®-7000
Pakej
dulang
Status Produk
dalam stok
Seni bina
MCU, FPGA
pemproses teras
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™
Saiz kilat
-
saiz RAM
256KB
Peranti
DMA
Ketersambungan
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kelajuan
800MHz
atribut utama
Kintex™-7 FPGA, 350K sel logik
Suhu Operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakej/Kepungan
676-BBGA, FCBGA
Pembungkusan Peranti Pembekal
676-FCBGA (27×27)
Kiraan I/O
130
Nombor produk asas
XC7Z045
Media dan Muat Turun
JENIS SUMBER
PAUTAN
Spesifikasi
Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara
Lembaran Data XC7Z030,35,45,100
Panduan Pengguna Zynq-7000
Modul latihan produk
Memperkasakan FPGA Xilinx Siri 7 dengan Penyelesaian Pengurusan Kuasa TI
Maklumat alam sekitar
Sijil RoHS Xiliinx
Sijil Xilinx REACH211
Produk Pilihan
Semua SoC Zynq®-7000 Boleh Diprogram
Reka Bentuk/Spesifikasi PCN
Penandaan Produk Chg 31/Okt/2016
Bahan Mult Dev Chg 16/Dis/2019
Pakej PCN
Peranti Berbilang 26/Jun/2017
Errata
Zynq-7000 Errata
Klasifikasi Alam Sekitar dan Eksport
SIFAT-SIFAT
HURAIKAN
status RoHS
Mematuhi spesifikasi ROHS3
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk bukan REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001