Sifat Produk
| JENIS | HURAIKAN |
| kategori | Litar Bersepadu (IC) Terbenam – Sistem pada Cip (SoC) |
| pengilang | AMD Xilinx |
| siri | Zynq®-7000 |
| Pakej | dulang |
| status produk | dalam stok |
| Seni bina | MCU, FPGA |
| pemproses teras | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ dengan CoreSight™ |
| Saiz kilat | - |
| saiz RAM | 256KB |
| Peranti | DMA |
| Ketersambungan | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| kelajuan | 667MHz |
| atribut utama | Artix™-7 FPGA, 28K sel logik |
| Suhu Operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakej/Kepungan | 225-LFBGA, CSPBGA |
| Pembungkusan Peranti Pembekal | 225-CSPBGA (13×13) |
| Kiraan I/O | 86 |
| Nombor produk asas | XC7Z010 |
Dokumentasi Dan Media
| JENIS SUMBER | PAUTAN |
| Spesifikasi | Spesifikasi SoC Zynq-7000 Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara Panduan Pengguna Zynq-7000 |
| Modul latihan produk | Memperkasakan FPGA Xilinx Siri 7 dengan Penyelesaian Pengurusan Kuasa TI |
| Maklumat alam sekitar | Sijil Xilinx REACH211 Sijil Xiliinx RoHS3 |
| Produk Pilihan | Semua SoC Zynq®-7000 Boleh Diprogram Siri TE0723 ArduZynq dengan SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S |
| Spesifikasi HTML | Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara Spesifikasi SoC Zynq-7000 Panduan Pengguna Zynq-7000 |
| Model EDA/CAD | XC7Z010-1CLG225I oleh SnapEDA |
Klasifikasi Alam Sekitar Dan Eksport
| SIFAT-SIFAT | HURAIKAN |
| status RoHS | Mematuhi spesifikasi ROHS3 |
| Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) | 3 (168 jam) |
| Status REACH | Produk bukan REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
