sifat produk
JENIS
HURAIKAN
kategori
Litar Bersepadu (IC)
Terbenam – Sistem pada Cip (SoC)
pengilang
AMD Xilinx
siri
Zynq®-7000
Pakej
dulang
status produk
dalam stok
Seni bina
MCU, FPGA
pemproses teras
ARM® Cortex®-A9 MPCore™ tunggal dengan CoreSight™
Saiz kilat
-
saiz RAM
256KB
Peranti
DMA
Ketersambungan
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
kelajuan
667MHz
atribut utama
Artix™-7 FPGA, 23K sel logik
Suhu Operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Pakej/Kepungan
400-LFBGA, CSPBGA
Pembungkusan Peranti Pembekal
400-CSPBGA (17×17)
Kiraan I/O
100
Nombor produk asas
XC7Z007
Dokumentasi dan Media
JENIS SUMBER
PAUTAN
Spesifikasi
Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara
Spesifikasi SoC Zynq-7000
Panduan Pengguna Zynq-7000
Maklumat alam sekitar
Sijil RoHS Xiliinx
Sijil Xilinx REACH211
Produk Pilihan
Siri TE0723 ArduZynq dengan SoC Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S
Semua SoC Zynq®-7000 Boleh Diprogram
Spesifikasi HTML
Zynq-7000 Semua Gambaran Keseluruhan SoC Boleh Aturcara
Panduan Pengguna Zynq-7000
Spesifikasi SoC Zynq-7000
Klasifikasi Alam Sekitar dan Eksport
SIFAT-SIFAT
HURAIKAN
status RoHS
Mematuhi spesifikasi ROHS3
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk bukan REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
